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美国航空航天局研究3D打印密集型电子组件的气溶胶喷射技术

点击:21 日期:2016-05-24 选择字号:


    一组戈达德太空飞行中心研究人员NASA的绿地,马里兰州,是评估气溶胶喷射印花(直写制造)用于创建3D印刷检测器组件的潜力。该技术也可用于直接打印天线等硬件上的航天器。


美国航空航天局研究3D打印密集型电子组件的气溶胶喷射技术


  正如我们已经看到在过去的几年中,美国航空航天局,与合作伙伴和承包商的品种以来,一直是许多令人兴奋的添加剂制造工程的最前沿:现在有,当然,在空间上的3D打印机,飞船火箭发动机中可能会很快被部分3D打印。然而,有时三维打印最适合用来完善最小的东西,比如高度复杂,密集的电子组件。

  为打包好电板上所有必要的电子元件,直接打印电源板,而不是拼凑其各个组件在一起。在戈达德太空飞行中心的技术专家目前正在研究利用所谓的气溶胶喷射印花,也叫作制造业3D打印技术,评估其产生新的检测器组件潜在能力。

  这些印刷组件,其中许多不能与传统的组装工艺进行,可以在非常短的时间内完成,只需一两天,这通常需要构建组件。戈达德技术专家贝丝帕克特解释说:“如果我们成功了,气溶胶喷射技术可以定义一个全新的方式来创造密集的电子电路板组件和潜在提高性能和电子组件的一致性。”

  气溶胶喷射制造构建从地面部件,根据由一个计算机上的用户提供了一种数字三维模型在材料的层上沉积层。三维印刷技术,然而,比看到的消费级三维打印机的各种复杂得多。而不是拉伸并沉积塑料,高科技过程使用载气和打印头以沉积金属颗粒,包括银,金,铂,或铝组成的精确控制的气雾剂。

  这种三维打印机在用于构建电子元件非常有用的,特别是非常小的,密集的,和潜在的不寻常形状的像探测器组件。 “可打印周围弯曲,上圆形或左右平面,或在柔性表面,其然后可以被弯曲成所需的形状,”帕克特所述。

  在这样的细节能够到三维打印是允许的美国宇航局研究创造娇小电子组件,小于他们曾经去过的每个组件之间的电线。 “我们可以在宽度使这些电线微米,”帕克特说。 “这些线都非常小,小至10微米的宽。这些大小使用传统的电路板制造工艺是不可能的。“

  调查迄今已表明,3D打印技术适用于电子装配承诺,可能有一天会被用来印刷天线,线束和其他硬件直接到航天器。




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